MediaTek przeprowadził ciche ogłoszenie trzech nowych chipsetów jednocześnie: dimenność 7400, 7400x i 6400. Pierwsza para jest ulepszoną wersją ostatniej wiosennej dimenności 7300 i 7300X, które po prostu wzrosły o 0,1 GHz częstotliwość produktywnych jąder kory kory-A78. Zatem nowości są technologią TSMC przetworzoną przez 4-nm układów z czterema rdzeniami kory-A78 (2,6 GHz), tą samą liczbą ekonomicznej kory-A55 (do 2,0 GHz), a także ramię GPU już malite Znane nam G615 MC2.
Kolejna nowość, która otrzymała nazwę Dimens 6400, stała się kolejnym kamieniem milowym niekończącego się rebrandingu: formalnie spadkobiercą ubiegłorocznej dimenności 6300, w rzeczywistości układ jest szóstym rebrandingiem starej dimenności 810 z 2021 r. (810, 6080, 6100 +, 6300, Helio G99 oraz Helio i Helio G100). Różni się od niego tylko o 0,1 GHz od częstotliwości produktywnej kory jądra-A76 (2,5 GHz), a poza tym oferuje to samo: 6 energooszczędnych kory-A55 (do 2,0 GHz) i GPU Arm MALI-G57 MC2.
© Vladimir Kovalev. Mobiletelefon
Na podstawie materiałów z MediaTek
